2026 年行业专业电子制造展会中，上海灏沛受邀参展，集中展示麦德美爱法 MacDermid Alpha全系列高端电子材料与完整技术解决方案。现场围绕 PCB 线路板防护、先进焊料合金、板级可靠性、半导体互连封装、精密粘接及热管理等领域，与行业客户、工程师及合作伙伴深度交流，充分展现公司在高端电子制造辅料领域的专业配套与技术服务能力。

本次参展重点推出六大核心解决方案，覆盖电子组装、PCB 制程、半导体封装、汽车电子全产业链：

一、线路板整体防护解决方案

依托易力高 Electrolube 全系功能性材料，涵盖三防漆、灌封胶、导热界面材料、环保特种涂层，为 PCB 电路板提供防潮、防腐蚀、防盐雾、绝缘耐压及高效散热多重防护，兼具稳定性与绿色环保特性，契合企业 ESG 可持续生产要求。

二、高可靠低温焊料解决方案

展出 Innolot 高可靠合金、HRL 耐高温焊料、ULTS 超低温焊料系列，针对性解决汽车电子、精密模组、柔性电路板在高温蠕变、振动跌落、板材翘曲、高温损伤等行业痛点，适配车载、工控、高端消费电子高可靠生产工艺。

三、PCB 板级可靠性配套方案

整合高端锡膏、标准焊料合金、防护涂层与结构补强材料，从热循环、抗振动、抗跌落、电化学兼容、耐环境老化多维度提升整板使用寿命与运行稳定性。

四、先进焊接与精密粘接封装方案

ALPHA 粘接补强系列包含 BGA 底部填充剂、边缘补强胶、密封剂、UV 快速固化胶，适配芯片封装、微型器件补强、精密模组粘接，满足细间距、高密度、高可靠性封装制程需求。

五、半导体先进互连组装方案

推出低空洞免清洗助焊剂、细间距水溶性锡膏、高导热 TIM 热管理材料，有效降低焊接空洞率、提升生产良率与芯片散热效率，适配高端半导体、精密芯片及高集成模组制造。

六、高性能创新互连材料方案

展示超薄芯片贴装材料、环保无 PFAS 导电粘接胶，兼顾高导电性、强附着力与低挥发特性，适配引线框架封装及自动化量产，实现性能与成本双向优化。

未来，灏沛将持续引入全球前沿电子材料技术，深耕半导体、汽车电子、工业控制、高端消费电子核心领域，为客户提供正品货源、批量交付与专业技术支撑，以一站式供应链服务助力制造业高质量升级。