（黄先生）
核心定位：
BGA / 密间距专用无卤免清洗助焊膏，高可靠、低缺陷、适配精密封装与返修。
产品系列：
10g 针筒装：手动点胶，精密返修 / 小批量焊接
30cc 针筒装：自动点胶，SMT 产线 / 批量组装
罐装：印刷涂布，大规模自动化产线
核心卖点：
无卤无 VOC、高湿润、低残留免清洗、低热塌陷、少锡珠少桥连、适配 OSP/ENIG 板。
应用：
BGA/CSP 返修植球、消费电子、汽车电子、工业控制、通信 PCB、高密度无铅制程。
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