（黄先生）
核心定位：
BGA/CSP/ 密间距专用无卤环保助焊膏，高湿润、免清洗、适配精密返修与量产焊接。
产品系列：
10g 针筒装：手动点胶，维修 / 小批量 BGA 植球
30cc 针筒装：自动点胶，SMT 产线 / 精密组装
100g 罐装：批量印刷，高密度板量产
核心卖点：
无铅无卤、润湿性强、低残留免清洗、适配 OSP 焊盘、不桥连、稳定性好。
应用：
BGA 返修 / 植球、消费电子维修、汽车电子、工业控制、通信 PCB、密间距器件焊接。
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