（黄先生）
核心定位：
BGA 专用无卤环保助焊材料，精密焊接、免清洗、高可靠
产品系列：
10g 针筒：手动点胶，维修 / 小批量焊接
30cc 针筒：自动点胶，SMT 小批量产线
100g 罐装：批量印刷，自动化生产
核心卖点：
无铅无卤、高活性、低残留免清洗，减少虚焊与连锡
应用：
BGA 封装、消费电子、汽车电子、工业控制、通信 PCB
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