(黄先生)
核心定位:无铅零卤素免清洗,基础款高可靠锡膏,适配通用严苛焊接场景
核心卖点:
1. 大面积焊盘低空洞表现,满足IPC三级空隙标准
2. 适配多类型电子组件,焊接兼容性强
3. 免清洗配方,残留稳定,制程适配性广
4. 零卤素环保合规,符合RoHS规范
应用场景:
通用工控、常规汽车电子、家电、通信基础组件