（黄先生）
核心定位：
无铅无卤素免清洗，超低空洞率，针对底部焊端组件、BGA
核心卖点：
1. BGA达IPC三级空隙率，BTC底部终端组件平均空洞率＜10%
2. 兼容Innolot高可靠合金、传统SAC合金
3. 满足J‑STD‑004B/C、IPC‑TM‑650，适配200µm细间距
4. 助焊剂残留整洁，探针接触好；150‑200℃回流曲线适配高密度板
应用：
服务器、通信、工控、高端家电、汽车电子精密组件
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