
核心定位:
高端无铅无卤素免清洗超细间距锡膏,超高印刷稳定性、极低缺陷,汽车精密电子、5G模组旗舰款。
核心卖点:
1. 极致超细间距适配,可稳定印刷0.02mm精密间距,杜绝微桥连、微锡珠
2. 超长效开盖寿命、抗坍塌性能优异,长时间量产一致性极高
3. 超低空洞率,QFN/BGA底部填充饱满,高低温循环可靠性顶级
4. 全零卤素环保配方,完全符合IPC、RoHS、汽车电子严苛合规标准
5. 电化学阻抗稳定,高湿环境不漏电,适配精密高可靠制程
应用场景:
车载精密电控、5G通信模块、医疗电子、工业高端工控、高密度微型组件SMT量产
高可靠·抗恶劣环境系列(振动 / 热循环严苛工况)