（黄先生）
核心定位：
第三代半导体、新能源高导热封装材料，耐超高温、替代传统锡膏。
产品系列：
1. ALPHA®‑Argomax®‑2040：针管式烧结银膏，精细点胶固晶。
2. ALPHA®‑Argomax®‑5020：罐装印刷烧结银膏，批量固晶粘接。
3. ALPHA®‑Argomax®‑8020：烧结银薄膜/预成型片，自动化高速产线适配。
核心卖点：
耐温＞400℃，导热性能为普通锡膏3–5倍，适配SiC、GaN、IGBT功率器件。
应用：
新能源汽车电控、光伏储能、轨道交通、半导体高端封装。
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