(黄先生)
产品简介:
高导热不固化硅脂,长期使用稳定无腐蚀,适配 CPU、IGBT、电源模块、LED、车载电控散热填充
常用型号:
HTCP 无硅导热脂,不渗油,适配精密光学电子
HTCPX 加强版无硅高热导,大功率设备专用
TG200 通用导热硅脂,常规散热填充使用
TG300 高系数导热硅脂,高端大功率模组专用