(黄先生)
产品简介:
高柔性可压缩凝胶,贴合复杂缝隙,低应力适配自动化点胶,新能源、5G 高密度芯片散热专用
常用型号:
TG-GEL300 中导热通用凝胶,适合自动化量产
TG-GEL400 高导热软凝胶,高密度 PCB 缝隙填充
TG-GEL500 超高导热规格,大功率算力设备专用