ALPHA®‑SC‑10 / ALPHA®‑SC‑10C

系列

ALPHA®‑电子清洗剂（SMT）

描述

水基阻燃型清洗剂，无闪点、安全环保，适配钢网、治具、夹具清洗。

ALPHA®‑Argomax®‑2040

系列

半导体烧结银材料（Argomax®系列）

描述

第三代半导体、新能源高导热封装材料，耐超高温、替代传统锡膏。

KESTER‑2331 通用水溶性助焊剂

系列

Kester（凯斯特）水溶性高可靠系列

描述

渗透润湿力强，可修复重度氧化焊盘；水洗无残留，支持延迟清洗，耐温耐湿可靠性高。

KESTER‑2331‑ZX 助焊剂 / 助焊笔

系列

Kester（凯斯特）水溶性高可靠系列

描述

无腐蚀不伤精密引脚，活性持久稳定，超长延迟清洗适配，板面洁净无污染。

KESTER‑245 无卤免清洗助焊剂

系列

Kester（凯斯特）无卤免清洗精密系列

描述

残留极少板面洁净，细间距不桥连；耐高温回流，工艺窗口宽，量产稳定。

KESTER‑951 助焊剂系列

系列

Kester（凯斯特）无卤免清洗精密系列

描述

润湿性均衡，改善虚焊缩锡不良，残留易清洁，双制程兼容，性价比高。

KESTER‑952‑D6 助焊剂 / 助焊笔

系列

Kester（凯斯特）无卤免清洗精密系列

描述

微量高活性适配细间距焊接，出液可控不溢液，免清洗无腐蚀，返修良率高。

KESTER‑979 助焊剂

系列

Kester（凯斯特）无卤免清洗精密系列

描述

强渗透高浸润，解决难上锡、虚焊缺陷；高温不碳化，残留绝缘稳定可靠。

KESTER‑985M 助焊剂

系列

Kester（凯斯特）无卤免清洗精密系列

描述

残留近乎无痕，高温高湿无微漏电风险，细间距焊接零缺陷。

KESTER‑NF372‑TB 助焊剂

系列

Kester（凯斯特）无卤免清洗精密系列

描述

润湿渗透力强，上锡均匀饱满，有效改善疑难焊接不良；板面残留洁净轻薄，绝缘稳定性佳，工艺窗口宽松，量产容错率高。

KESTER‑268 无卤素药芯焊锡丝

系列

Kester（凯斯特）无铅环保焊锡丝

描述

低烟低飞溅，出锡连续稳定不拉断，焊点成型均匀，适配长时间量产。

KESTER‑331 药芯焊锡丝

系列

Kester（凯斯特）无铅环保焊锡丝

描述

上锡快速润湿好，焊点饱满；低烟低飞溅，免清洗无腐蚀，节省制程工序。