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Electronic Manufacturing Materials & Solutions
One-stop comprehensive service provider for electronic assembly auxiliary materials
Deeply engaged in PCB, SMT, semiconductor and automotive electronics fields
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ALPHA® 水溶性最高环保等级(水洗零残留)
系列
环保液态助焊剂(无卤 / 低卤 / 低VOC / 水溶性)
描述
ALPHA®‑WS‑375:高活性水溶性,军工、医疗、航天高可靠产品专用。
ALPHA® 低卤性价比合规系列
系列
环保液态助焊剂(无卤 / 低卤 / 低VOC / 水溶性)
描述
ALPHA®‑LF‑300:低卤素经济型配方,成本敏感量产产线适用。
ALPHA®‑SACX Plus 0807
系列
合金焊料(锡条/锡丝/预成型焊料,波峰焊/手工焊/返修)
描述
材料成本低于SAC305,焊接/可靠性对标SAC305
ALPHA®‑SACX Plus 0307
系列
合金焊料(锡条/锡丝/预成型焊料,波峰焊/手工焊/返修)
描述
低银配方,原材料成本更低,替代SAC305、Sn63有铅合金
ALPHA®‑Innolot® 高可靠特种合金
系列
合金焊料(锡条/锡丝/预成型焊料,波峰焊/手工焊/返修)
描述
耐高温 150℃、抗蠕变 / 抗振动 / 抗热疲劳,优于普通 SAC
ALPHA®‑SAC305系列
系列
合金焊料(锡条/锡丝/预成型焊料,波峰焊/手工焊/返修)
描述
Sn96.5Ag3.0Cu0.5、熔点 217℃、焊点强度高、抗热疲劳
ALPHA® 预成型焊片(锡片)专项系列
系列
合金焊料(锡条/锡丝/预成型焊料,波峰焊/手工焊/返修)
描述
ALPHA®‑SAC305标准锡片:高纯度无铅焊片,方形/圆形/异形,0.02–1.0mm厚度可选,精密封装、自动化贴装
ALPHA®‑NR‑215HF
系列
BGA专用无卤环保助焊膏
描述
无卤无 VOC、高湿润、低残留免清洗、低热塌陷、少锡珠少桥连、适配 OSP/ENIG 板。
ALPHA®‑NR‑330
系列
环保液态助焊剂(无卤/低卤/低VOC/水溶性)
描述
无卤无 VOC、热稳好、低残留免清洗、适配 OSP、少锡珠桥连
ALPHA®‑UP‑78
系列
BGA专用无卤环保助焊膏
描述
无铅无卤、润湿性强、低残留免清洗、适配 OSP 焊盘、不桥连、稳定性好。
ALPHA®‑POP‑707
系列
BGA专用无卤环保助焊膏
描述
无铅无卤、高活性、低残留免清洗,减少虚焊与连锡
ALPHA®‑SC‑7525
系列
ALPHA®‑电子清洗剂(SMT)
描述
高端IPA替代环保清洗剂,挥发无残留,SMT钢网、PCB返修通用。
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